作者简介微纳加工技术及其应用

崔峥毕业于东南大学(原南京工程学院)，学士学位(1981)，硕士学位(1984)，博士学位(1988)。65438-0989受英国国家科学与工程研究委员会访问研究基金资助，赴英国剑桥大学微电子研究中心做博士后研究。1993起，在英国卢瑟福国家实验室微结构中心担任高级研究员。1999起，担任微纳技术首席科学家，曾担任微系统技术中心负责人。现在负责微纳技术的工程应用。十多年来，他参与了八个欧洲同构联合研究项目，并担任其中两个项目的主持人。欧洲MEMS/LLM设计、测试、集成和封装年会项目委员会委员，国际微纳光刻、MEMS和LLM杂志编委，欧洲第七框架研究计划纳米技术子项目评审专家，英国国家科研项目评审专家，多次受邀为各类学术期刊评审论文；英国物理学会会员和工程技术学会(IET)高级会员。自1994开始与国内合作，在国内多家科研单位和高校受聘为客座研究员和教授。曾四次获王宽城科研奖资助回国合作研究和讲学。2001至今，主持了两项英国皇家学会资助的中英联合研究项目。2002年被聘为中国科学院海外评估专家。2004年获中国科学院海外杰出学者(B类)基金。2007年参加中国科学院物理研究所纳米电子材料与器件海外合作团队。图书目录1.1微纳技术与微纳加工技术

1.2微纳米加工技术的分类

1.3本书的内容和结构

参考文献2.1简介

2.2光学曝光模式和原理

2.2.1掩模对准曝光

投影曝光

2.3光学曝光过程

2.4光刻胶的特性

光致抗蚀剂的一般特性

2.4.2正极橡胶和负极橡胶的比较

2.4.3化学放大胶

2.4.4特殊光刻胶

2.5光学掩模的设计和制造

2.6短波长曝光技术

2.6.1深紫外曝光技术

2.6.2极端紫外线暴露技术

x射线曝光技术

2.7大数值孔径和浸没曝光技术

2.8光学曝光分辨率增强技术

2.8.1离轴照明技术

空间滤波技术

相移掩模技术

2.8.4光学邻近效应校正技术

2.8.5面向制造的掩模设计技术

2.8.6光刻胶及其加工技术

2.8.7双重曝光和处理技术

2.9光学曝光的计算机模拟技术

2.9.1部分相干成像理论

2.9.2计算机模拟软件比较

2.9.3光学曝光质量比较

2.10其他光学曝光技术

2.10.1近场光学曝光技术

2.10.2干涉曝光技术

2.10.3无掩模光学曝光技术

2.10.4激光三维微成形技术

2.10.5灰色曝光技术

2.11厚胶曝光技术

2.11.1传统光刻胶

2.11.2 SU-8光刻胶

2.12 LIGA科技

2.12.1 LIGA X射线光源

2.12.2 x光UIGA面罩

2.12.3厚x光LIGA胶及其工艺

2.12.4影响X射线uGA图形准确性的因素

参考文献3.1简介

3.2电子光学原理

3.2.1电子透镜

电子枪

3.2.3电子光学像差

3.3电子束曝光系统

3.4电子束曝光图形的设计和数据格式

3.4.1设计注意事项

中间数据格式

3.4.3 AutoCAD数据格式

机器数据格式

3.5电子束在固体材料中的散射

3.6电子束曝光的邻近效应及其校正

3.7低能电子束曝光

3.8电子束抗蚀剂及其工艺

3.8.1高分辨率电子束光刻胶

3.8.2化学放大光刻胶

特殊开发过程

多层抗蚀剂工艺

3.9电子束曝光的极限分辨率

3.10电子束曝光的计算机模拟

3.11特种电子束曝光技术

3.11.1变形光束曝光

3.11.2电子束投影曝光

3.11.3多电子束曝光

3.11.4微光柱系统曝光

参考文献4.1简介

4.2液态金属离子源

4.3聚焦离子束系统

4.4固体材料中的离子散射

4.5聚焦离子束加工原理

4.5.1离子溅射

离子束辅助沉积

4.6聚焦离子束加工技术的应用

4.6.1审查和修改集成电路芯片

4.6.2修复光学掩模缺陷

4.6.3透射电镜样品的制作

4.6.4多用途微型刀具

4.7聚焦离子束曝光技术..

4.8聚焦离子束注入技术

参考文献5.1简介

5.2扫描探针显微镜原理

5.3抗蚀剂曝光处理

5.3.1扫描隧道显微镜曝光

NSOM风险敞口

5.4局部氧化处理

5.5添加纳米加工

5.5.1扫描探针场沉积

5.5.2扫描探针点墨平版印刷

5.6减少纳米加工

5.6.1电化学蚀刻处理

5.6.2现场分解处理

热压痕处理

机械划痕处理

5.7高产量扫描探针加工

参考文献6.1简介

6.2热压纳米压印技术

6.2.1热压纳米压印印章

6.2.2热压压印材料

6.2.3热压纳米压印的脱模。

6.2.4热压纳米压印光刻的对准

6.3室温纳米压印技术

6.4紫外光固化纳米压印技术

6.4.1透明印象

6.4.2紫外光固化印记材料

6.4.3分步闪光压印光刻技术

6.4.4透明印模的对齐

6.4.5曝光-压印混合光刻

6.5反向纳米压印技术

6.6软光刻技术

软平版印刷印章

微接触印刷

6.6.3毛细管力辅助注射成型

6.7塑料微成型技术

6.7.1热压成型

微注射成型

铸造和成型

参考文献7.1简介

7.2薄膜沉积技术

7.3溶解剥离法

7.4电镀方法

7.5嵌入方法

7.6模板方法

7.7喷墨打印方法

参考文献8.1简介

8.2化学湿法蚀刻技术

硅的各向异性腐蚀

8.2.2硅的各向同性腐蚀

8.2.3二氧化硅的各向同性腐蚀

8.3干法刻蚀之一:反应离子刻蚀。

8.3.1反应离子蚀刻原理

8.3.2反应离子刻蚀工艺参数

8.4干法刻蚀二:反应离子刻蚀。

8.4.1电感耦合等离子蚀刻系统

博世流程

8.4.3纳米结构的深度蚀刻

8.4.4反应离子刻蚀存在的问题

8.5干蚀刻III:等离子蚀刻

8.6干蚀刻IV:离子溅射蚀刻

8.7干蚀刻5:反应气体蚀刻

8.8干蚀刻VI:其他物理蚀刻技术

8.8.1激光微加工技术

8.8.2电火花微细加工技术

8.8.3粉末喷涂微加工技术

参考文献9.1简介

9.2侧壁沉积方法

9.3横向减法

9.4横向加法

9.5垂直减法

9.6纳米球阵列法

9.7多步加工方法

9.8超分辨率方法

参考文献10.1简介

10.2自组装过程

10.2.1的分子自组装

10.2.2纳米粒子的自组装

10.3可控自组装

10.3.1表面形状定向

10.3.2表面能指导

10.3.3静电力引导

10.3.4磁性制导

10.4纳米体系的基本结构单元

10.4.1 DNA框架

10.4.2碳纳米管

10.4.3嵌段* * *聚合物

10.4.4多孔氧化铝

参考文献11.1简介

11.2 VLSI技术

11.3纳米电子技术

11.4光电子技术

11.5高密度磁存储技术

11.6微机电系统技术

11.7生物芯片技术

11.8纳米技术

参考

指数

结束语...