吴懿平的个人资料
现任职务:华中科技大学材料科学与工程学院材料科学与技术系教授、博士生导师；武汉光电国家实验室光电材料与微纳制造系教授(2004年至今)。湖北CPPCC成员(自2001)。
曾任香港城市大学电子系研究员、客座教授，上海交通大学柔性导论教授(2003-2005)，华中科技大学分析测试中心秘书长(2000-2004)，华中科技大学材料科学与技术系副主任(1996-2006)，华中科技大学MEMS中心副主任(20065438+)
65438-0982开始研究合金钢及其特殊性能，在合金钢的研究、热疲劳和热磨损的实验方法和评价体系等方面取得了当时的国际领先水平，参与的3个项目获得国家、省、科技进步奖。1990以来，研究方向转向材料表面改性和薄膜的研究，建立了材料所表面膜实验室，研制成功射频等离子体化学气相沉积设备。在离子镀氮化钛、薄膜合金化、类金刚石薄膜的研究方面做了深入的研究，发表了许多高水平的文章。
1997-1999、2002-2003年受聘于香港城市大学电子工程系研究员，从事先进电子封装与组装研究，重点研究SMT、BGA、倒装芯片、MCM、COB的封装结构与可靠性。1998年协助学校申请了香港政府对大学最大的赠款研究计划，成立了电子封装与组装可靠性与失效分析中心(EPA中心)，现已发展成为国际上几个著名的封装研究中心。每年都会定期去香港城市大学工作一个多月。
2003-2005年受聘于上海交通大学柔性引进教授，在机械与动力学院机器人研究所从事先进电子制造研究。上海交通大学先进电子制造中心成立，使上海交通大学在电子制造领域的研究有了很大发展。在电子制造领域建立飞利浦-交通大学联合实验室。我们与英特尔(上海)、GE公司、三星Express半导体公司建立了长期合作关系，并派出多名博士生参与公司的合作研究和联合培养。
在香港和上海工作期间，有幸与珠三角和长三角的电子制造企业进行了广泛的交流与合作，推广了最新的电子封装组装技术。我们在集成电路封装、电脑主板制造、电脑板、手机、小型化数码影像设备等产品的可靠性研究和失效分析方面做了大量具体工作，获得了非常宝贵的经验。在此期间，世界电子工业开始了一个大变革时期。面阵封装结构的广泛应用给电子制造业带来了革命性的变化，民用电子产品得到广泛普及。电子制造的快速发展与电子制造领域人才的严重短缺形成了巨大反差。经过多年的研究和交流，电子制造相关的理论体系、技术基础和相应的人才培养方案已经逐步形成和确立。如何大力推进电子制造人才的培养成为近年来的主要工作。2002年，应瑞典查尔莫斯大学邀请，赴北欧访问讲学，在细间距各向异性导电胶技术、无铅封装技术等领域进行合作交流。2006年，他应邀访问日本，做了一次关于电子封装中焊点脆性的学术讲座。应邀在华为、中兴、烽火、波导等国内企业及多家外资企业授课，大力推广我国电子制造技术中的微电子封装。参与主办了许多国际会议，包括电子封装技术国际会议(ICEPT)、亚洲绿色电子制造国际会议(AGEC)和电子产品可靠性和有效性国际会议(ERL)。为本科生和研究生开设了许多关于封装的课程，包括先进电子制造概论、SMT技术、封装材料、电子封装和光电封装、大规模集成电路技术概论、倒装芯片技术和BGA技术(面阵封装技术)。经常为本科生和研究生开设表面工程、材料科学基础、物理性能、检测与控制、热处理技术与设备、计算材料科学等课程。他有广泛的爱好。1996-2001任材料所工会主席，组织了丰富多彩的文体活动。他喜欢古典音乐、民族声乐、声学和视听，以及中国南方的烹饪。我特别欣赏中国的民间园林艺术。