如何写电子元器件插件及焊接培训报告

1.掌握焊接的原理和焊接的工作过程。

2.掌握焊料和助焊剂的选择和使用。

3.掌握电烙铁的分类和使用方法。

4.掌握焊接工艺:元件成型和弯曲，与SMT的焊接工艺的区别，并在实际工艺中改进焊接工艺。

二、焊接实践的内容:钎焊的分类主要分为熔焊、接触焊、钎焊三大类。

1.熔焊:熔焊是指在焊接过程中，将焊接接头加热至熔融状态，在无外压的情况下完成焊接的方法。例如电弧焊、气焊等

2.接触焊:接触焊是指必须在焊件上施加压力(加热或不加热)才能完成焊接的一种方法。例如超声波焊接、脉冲焊接和摩擦焊接。

3.钎焊:钎焊是指将焊件和焊料加热到高于焊料熔点但低于被焊物熔点的温度，用液态焊料润湿被焊物，并与被焊物扩散，实现连接。

4.焊接机理:焊接是将焊料和被焊金属同时加热到最佳温度，焊料熔化到被焊金属材料的间隙中，不同金属的表面相互渗透扩散，最终形成合金层，使被焊金属永久牢固地结合在一起。

第三，焊料和助焊剂的选择和使用

(1)焊料的定义:能把两种或两种以上金属熔合为一体的易熔金属或合金。

分类:按成分分:锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。按耐温性分:高温焊料、低温焊料和低熔点焊料。

1.锡的特性:

1.柔软，熔点低，熔点温度2320C；

2.纯锡价格昂贵，易碎，机械性能差；

3.常温下，具有很强的抗氧化性。

2.铅(Pb)特性:

1.浅蓝色软金属，熔点温度3270°C；

2.机械性能差，塑性好，抗氧化性和耐腐蚀性高；

3.对人体有害(重金属)。

3.锡铅合金(俗称“焊料”)是由铅和锡按不同比例制成的合金焊料。在电子产品的安装中，常见的锡铅合金焊料中锡和铅的比例为63%和37%，也称为“* * *水晶焊料”* *水晶焊料特点:

1.熔点低，熔点温度1830C，防止损坏元器件；

无半液态，可使焊点快速凝固，避免虚焊；

3.表面张力低，焊料流动性强，对被焊物有良好的润湿作用，从而提高焊接质量；

4.抗氧化性强；

5.良好的机械性能。

(2)焊剂作用:在焊接过程中去除被焊金属表面之间的氧化层和杂质。

1.无机熔剂:种类:硫酸、盐酸、氢氟酸、盐类(ZnCl、NH4Cl、SnCl2)等特性:活性最强，能在常温下去除金属表面的氧化膜。容易损坏金属和焊点，一般不使用；俗称“焊油”:用机油乳化的糊状物质，可用溶剂清洗。

2.有机熔剂:种类:有机酸(硬脂酸、乳酸、油酸、氨基酸等。)、有机卤素(苯胺盐酸盐)、胺类(尿素、乙二胺等。).特点:具有一定的腐蚀性；不容易清洗

3.松香基焊剂:

类型:松香助焊剂、活性香料、氢化松香。

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